深科达(688328)08月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者：深科达目前的基本的产品为半导体IC测试分选机等，掌握半导体封测设备生产所需的精密视觉对位技术、图像识别技术、机器人与视觉融合技术、压力精密控制技术等核心技术。请粗略地介绍下公司的机器人与视觉融合的技术和产品？

  深科达董秘：尊敬的投资者，您好！机器人与视觉融合的技术主要指搭建视觉识别与机器人控制的一体化系统，利用视觉技术识别产品的2D和3D形态，引导多轴工业机器人进行搬运，轨迹控制等功能，主要运用于公司生产的3D曲面贴合设备，折叠屏幕覆膜设备等。感谢您对公司的关注！

  投资者：董秘你好，去年年报显示，我们公司转塔式测试分选一体机出货量居国内市场前列，也就是市场占有率第一。请问，这种态势今年是否还会延续？我们在研的可以用以chiplet先进封装技术的平移式分选机和转塔式分选机的区别是什么？谢谢。

  深科达董秘：尊敬的投资者，您好！半导体分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型。平移式分选机采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间比较久的芯片；转塔式分选机适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快。感谢您对公司的关注！

  投资者：成立于2002年和2004年的凌云光和深科达，都有着近20年的企业未来的发展历史，目前凌云光已经掌握了296项境内专利，深科达也拥有217项专利和35项软件著作权，请问成立时间差不多和技术专利数量也差不多情况下，公司市值仅有竞争对象凌云光的五分之一，公司怎么样看待这个问题？

  深科达董秘：尊敬的投资者，您好！公司市值受到宏观经济环境、市场行情等多种因素影响。公司正在逐渐完备公司治理、优化产业体系、完善产业链，持续打造竞争优势，不断的提高科学技术创新能力，努力提升公司业绩，力争为股东创造更多的投资回报。感谢您对公司的关注。

  投资者：2022年一季度报显示深科达的半导体设备产品营收占比已接近50%，公司又最新募资几亿可转债建设半导体先进封装设备项目，产品有半导体先进封装用到的CP探针台、芯片划片机、芯片固晶机、AOI芯片检测机等。通过以上营收和投资可预见今年年底半导体设备制造将成为公司主要营业业务，请问公司是正在全方面转型为芯片设备制造商吗？

  深科达董秘：尊敬的投资者，您好！目前企业主要研发、生产及销售的半导体设备最重要的包含半导体测试分选一体机、固晶机等，公司未来3-5年的业务发展重心之一将是围绕半导体设备业务进行不断拓展，增强公司的综合竞争力，感谢您对公司的关注。

  投资者：在平板显示模组设备业务方面，深科达与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、欧菲光、小米等一大批境内外优质质有突出贡献的公司建立了良好的合作伙伴关系。请问小米是公司客户吗？

  深科达董秘：尊敬的投资者，您好！小米是公司面板设备业务的客户，但历史订单金额较小，感谢您对公司的关注！

  投资者：董秘你好，我们公司半导体设备近三年主营收入如下，2019年3993万元，2020年1.205亿，2021年2.774亿。连续三年都超过翻倍增长。请问，这种半导体设备主营收入大幅度增长还会延续吗？谢谢。

  深科达董秘：尊敬的投资者，您好！随着近几年公司半导体封测设备技术的不间断地积累和沉淀，公司已与通富微电、晶导微、杨杰科技、苏州固锝、华天科技等优质客户建立了良好合作伙伴关系。未来3-5年公司将继续重点围绕半导体设备业务不断拓展，公司未来半导体设备收入情况受政策、下游客户的真实需求等多种因素影响，感谢您对公司的关注！

  深科达2022一季报显示，公司主要经营收入1.65亿元，同比下降20.19%；归母净利润555.71万元，同比下降73.61%；扣非净利润445.75万元，同比下降78.61%；负债率41.73%，投资收益-30.56万元，财务费用119.87万元，毛利率37.75%。

  该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入7498.31万，融资余额增加；融券净流入2407.86万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，深科达（688328）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

  深科达主营业务：主要是做平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。

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