的——首先是激光器发光，通过纠正、能量控制器、光束成型设备等之后进入光掩膜台，上面放的就规划公

  ，咱们称之为微影制程，原理是将高能雷射光穿过光罩（reticle），将光罩上的电路图形透过聚光镜（projectionlens），将印象缩小

  制作难度有多大？ /

  的开展状况 /

  ，半导体或遭断链危机，摩尔定律将中止，人类也就无法规划、制作和封装硅芯片。放眼全球，一家叫做

  ：一台赢利近6亿 /

  【米尔-全志T113-i开发板试用】根底开发环境装备和opencv-mobile移植测验